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五大產品與服務
全方位助力智能產品升級
一站完成智能產品「云+管+端」基礎設施搭建
為企業打造具有全球競爭力的智能好產品
芯片參數:
異構雙核,Single-site裸片
BGA256,wirebonding封裝
最高主頻:200M
峰值功耗:163mW
最低運行時功耗:<5mW
AI處理平均功耗:-50mW
待機功耗:0.89mW
核心采用UC Berkeley開放指令系統RISC-V,強大社區支持,免費授權
片內集成大核、小核及神經網絡芯片
采用3D封裝技術,將核心、SDRAM、WiFi等裸片(die)堆疊在一起
采用動態電壓/頻率調節技術,功耗可達納瓦級
免開發,即時可用
多個功能集成
支持設備分享、聯動
功能定制開發
彰顯品牌形象,凸顯個性化
兼容各類型手機屏幕
極動云產品測試平臺
測試規則自定義
平均測試一臺設備只需5秒
設備故障信息自動采集
智能工單派送
維修人員全鏈路管理
天貓精靈,google home,alexa等
支持自定義技能
一鍵發布技能,產品無需升級
華為嚴選商城
沃土政府補助
聯合宣傳、推廣
視頻云端按需存儲
接入各類app
支持多種產品
定制產品說明書
故障問題自動定位
遠程在線更新
定制智能售前售后客服
實時補充知識庫
快速解決用戶難題
定制化分銷收益方案
支持多種商品類型
基于微信公眾號,使用便捷